職位描述

研發(fā)工程師（軟件）工作職責：
1、負責公司嵌入式設(shè)備的開發(fā)與維護；
2、協(xié)助項目組長作好系統(tǒng)分析與技術(shù)方案. 
3、負責公司現(xiàn)有產(chǎn)品軟硬件優(yōu)化調(diào)整.
4、編寫相關(guān)控制模塊的軟件設(shè)計和測試文檔；
5、嚴格遵照研發(fā)流程，按時歸檔項目各階段的技術(shù)文檔和源代碼；
6、及時解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中遇到的各種技問題。
任職要求： 
1.熟練掌握嵌入式軟件技術(shù)，熟練運用C語言編程.
2.精通STM32系列單片機軟件設(shè)計，熟悉各種傳感器接口.
3.精通基于STM32嵌入式系統(tǒng)（ucos, rtos)平臺的搭建，能夠很快掌握新CPU、stm32芯片的使用.
4.精通RS232通信協(xié)議，各種串口通信.
5.電子工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)，有1年以上工作經(jīng)驗，有實際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能夠獨立進行產(chǎn)品開發(fā).
6、能熟練閱讀英文專業(yè)技術(shù)文檔，具備較強的學(xué)習(xí)能力和文檔協(xié)作能力；
7、熱愛技術(shù)開發(fā)工作，有良好的團隊合作精神。

研發(fā)工程師（硬件）技能要求：
1.本科及以上學(xué)歷，計算機或通信、電子、自動化類相關(guān)專業(yè)，熟練掌握模擬數(shù)字電路，并且有能力根據(jù)要求獨立設(shè)計相關(guān)電路，且有調(diào)試能力；
2.熟練掌握AD/Protel/PADS/等相關(guān)CAD電路設(shè)計工具；
3.熟悉ARM/51單片機等嵌入式電路開發(fā)設(shè)計，對EMC電磁兼容了解；
4.具備較強的溝通能力、團隊協(xié)作能力；
5.有醫(yī)療器械類生產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
崗位職責：
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分心；
2、嵌入式系統(tǒng)硬件平臺開發(fā)；
3、負責硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理設(shè)計，PCB layout、硬件調(diào)試；
4、完成相關(guān)的技術(shù)文檔，提供技術(shù)支持；
5、及時解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中遇到的相關(guān)問題。

研發(fā)工程師（結(jié)構(gòu)）任職要求：
1.機械設(shè)計專業(yè)畢業(yè)或機電一體化專業(yè)；
2. 有3年以上工作經(jīng)驗；
3.熟練使用Solidworks、Austocad及officer軟件；
4.能夠熟練應(yīng)用CAD或SOLIDWORKS等產(chǎn)品設(shè)計軟件進行外觀建模和結(jié)構(gòu)設(shè)計，熟悉產(chǎn)品設(shè)計流程及加工工藝；
5.有獨立解決研發(fā)、生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題能力；
6.熟知產(chǎn)品開發(fā)過程，并能按流程輸出各開發(fā)階段文檔資料；
7.有塑料或鋁合金壓膜模具設(shè)計或工藝設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
8.有醫(yī)療器械產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；